行业 EDA 公司芯华章获亿元 Pre-A 轮融资

EDA（电子规划自动化）智能工业软件和体系企业芯篇章今天

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获亿元 Pre-A 轮融资。本轮由云晖资身手投，大数长青和真格基金参加出资。本轮融资是芯篇章初次商场化融资，资金将用于芯篇章研制力气在全球的布置以及 EDA 与前沿技能的交融打破。

EDA 是集成电路工业立异的关键技能，是规划和制作芯片不可或缺的中心工业软件，芯片规划公司凭借 EDA 软件和体系不断进步芯片研制功率和立异才能。数字经济的开展造就了更为丰厚的芯片使用场景，EDA 的商场需求也随之飞速生长，但高技能壁垒延缓了该技能从自动化向智能化的开展。

芯篇章于 2020 年 3 月创建。公司致力于打破当时 EDA 技能壁垒，从打造全系列验证 EDA 体系动身，经过交融新一代算法、机器学习、云核算与高性能硬件体系等前沿技能，重构集成电路验证体系的底层运算架构，打造面向未来的新一代 EDA 软件和体系，以全新技能赋能和推进芯片工业的开展。

芯篇章董事长、创始人兼 CEO 王礼宾先生表明，“我国半导体工业在数字化年代的商场机会中，需加速 EDA 技能打破并打造完好工业链，芯篇章将加速研制芯片规划所需的 EDA 验证产品与体系，完善我国 EDA 东西工业链，进步集成电路立异功率。本轮融资资金将用于研制力气在全球的布置以及与前沿技能的交融打破。”

注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。